PC处理器市场萎缩英特尔或代工ARM芯片求生

据外媒报导，在市值被台积电多达之后，英特尔于是以大力推展芯片代工业务，而且还将为其传统的竞争对手服务。作为世界上仅次于的芯片制造商，英特尔一座芯片工厂的投资高达100亿美元，因此它必需确保工厂需要物尽其用，最差能剩阻抗运转。由于英特尔PC芯片市场需求的上升，为其他公司代工生产芯片将需要提升工厂的使用率，充分利用生产能力。

日前，英特尔在旧金山的一个活动中回应，今年晚些时候发售的10nm生产工艺将不会有相当大的成本优势，这不会让英特尔在需要谋求更好的代工订单。ARM公司销售和战略联盟高级副总裁WillAbbey称之为，ARM正在与英特尔就生产技术进行合作。

仍然以来，ARM都在为英特尔的竞争对手获取处理器的技术许可，但是如今，使用ARM架构的芯片迅速就不会在英特尔的工厂中生产。“毫无疑问，英特尔有十分先进设备的技术。

”Abbey说道，“作为代工厂的最重要一点就是要以客户为中心。我们很高兴，当我们向英特尔告知各种问题时，他们的对系统十分好。”目前，英特尔在高端芯片代工领域的主要竞争对手为三星和台积电。

虽然三星、台积电都早已首度研发出有10nm工艺，并且顺利量产。但是英特尔回应自己的14nm工艺和竞争对手的10nm工艺某种程度杰出，领先输掉整整三年。今年2月，英特在投资者会议上公开发表的PPT表明，其2014年研发出来的第一代14nmFinFET（即Broadwell所用）和三星以及台积电的10nm工艺相若。而且根据英特尔高级院士MarkBohr的众说纷纭，英特尔10nm工艺的栅极间距是54nm，是同时代10nm最弱。

此外，MarkBohr还在今日（3月29日）公开发表了一篇取名为“让我们清扫半导体工艺命名的恐慌（Let’sClearUptheNodeNamingMess）”的文章。在这篇文章中，Bohr直指业界在半导体工艺命名上的混乱状态，并得出了一个取决于半导体工艺水平的公式（如下图右图）。

似乎，这里针对的就是三星和台积电。充满著生产工艺不讲，英特尔在芯片代工业务方面也不存在诸多妨碍。市场研究公司RealWorldTech的分析师DavidKanter在拒绝接受专访时回应，英特尔而面对的仅次于挑战是，它与大多数芯片公司都不存在竞争关系。英伟达的芯片由台积电代工，低通则用于三星代工，由于这些芯片设计公司都是英特尔的竞争对手，因此不太可能用于英特尔的代工服务。

Kanter回应，英特尔射击的主要客户应当是苹果。如果苹果公司用于英特尔的工厂生产A系列芯片，那么将不会为英特尔带给大量的业务。只不过自去年开始，英特尔就早已开始为iPhone7获取基带芯片，考虑到苹果仍然讨厌使用多家供应商来承担风险，如果英特尔的生产工艺需要合乎苹果的拒绝，那么未来苹果将部分芯片转交英特尔代工也不是不有可能。

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