特斯拉挖角苹果大将自研汽车芯片这条路走得通吗？

传闻三星电子(SamsungElectronics)已与美国电动车厂Tesla签下，将设计、供应半导体芯片。为了加快进占车用半导体市场，三星也将独立国家出有晶圆代工与IC设计部门，涉及消息预计在2016年底定期人事改组时月发布。

　　据韩媒ETNews报导，8日业界消息认为，三星最近已与Tesla签订特定用途积体电路(Application-specificIntegratedCircuits；ASIC)芯片代工生产合约，将依照Tesla的市场需求设计与生产芯片。　　Tesla自动驾驶核心芯片技术原由以色列业者Mobileye负责管理供应，但近期再次发生用于Tesla自动驾驶系统造成的丧生车祸，让双方合作关系应急喊出卡。　　据理解，虽然Tesla目前从NVIDIA获得自动驾驶领域的人工智能(AI)芯片，但长年而言，Tesla想使用自律研发芯片，因此要求与三星合作。

类似于早期苹果(Apple)曾委托三星代工ASIC芯片，但在并购P.A.Semi之后，改回自己展开IC设计的模式。　　据说三星系统LSI事业部晶圆代工组已指派专务级主管负责管理Tesla涉及计划。

业界回应，ASIC芯片代工从设计、样品到月量产约必须3年，是一项大规模长年计划；三星与Tesla合作将可提高在汽车领域的事业能量。　　随着三星与Tesla签订合作关系，三星将从系统LSI事业部中独立国家出有晶圆代工、IC设计部门的可能性再次引起辩论。　　2016年上半，三星多次诊断系统LSI事业部营运，关键问题在于业绩不受少数大客户影响程度过大，亦即受到苹果转单台积电的影响。

　　三星由社长级高层负责管理晶圆代工事业，引起客户端有商业机密中空的顾虑，因此经营临床小组评估之后，作出不应切割成晶涉及部门的暂订结论，但这个结论仍然没有被付诸实行。　　知情人士回应，Tesla拒绝三星必需作出原始切割成，因此三星系统LSI事业部不应不会独立国家晶圆代工与IC设计部门。

　　目前系统LSI事业部于是以专门从事自有品牌的车用核心系统单芯片(SoC)设计研发，启动的第一项任务是与奥迪(Audi)合作。该计划由社长金奇南在2015年底代表出面签订，内容还包括供应存储器、研发用作车载资讯娱乐(Infotainment)的SoC等，涉及生产量预计配备于2019年上市的奥迪新车。

　　三星消息人士认为，最重要人物已收到将有的组织变动讯息，公司内部对这方面的的组织调整于是以展开打算。　　业界指出，三星利用部门改组与继续执行Tesla的合作计划，将让半导体暨装置解决方案事业部(DS)的业务焦点，由移动装置渐渐移往到汽车领域。　　再加先前大动作并购美国车用电子业者Harman，平归属于副会长权五铉的电装事业组有望在2016年底定期人事改组时升格为事业部，并由社长层级人物兼任事业部长。

　　三星的车用电子事业发展方向，将以提高半导体部门的对外合作机会，加快进袭全球车用零组件市场。　　屡屡挖角，早于有密谋　　从特斯拉今年的一系列动作，我们可以显现出其对于生产汽车芯片，仍然早于有密谋。　　在今年三月，特斯拉招揽AMD前老将也是苹果移动处理器设计师JimKeller来领导硬件工程部门，对自驾车的研发堪称如虎添翼。

　　特斯拉已证实上述消息，据科技网站Engadget报导，Keller曾参予过苹果A4、A5处理器的设计工作，在AMD任职期间，Keller也负责管理设计AthlonK7处理器，以及将要上市的Zen处理器。　　Keller专精于客制化芯片设计，表面上与自驾车的关连性并不大，不过目前自驾车应用于上遭遇许多操作者上的瓶颈，都尚待硬件解决，特斯拉或许告诉Keller的专才有可能是顺利的关键。

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